製品に関するFAQ
選択カテゴリ：モジュール
コンデンサモジュールの実装方法は主に3つあり、最も一般的なフローはんだ付け、近年主流のリフローはんだ付け、さらにはんだを使用しないプレスフィットに分類されます。
LCモジュールとは、コイル[L]とコンデンサ[C]を組み合わせてモジュール化したものです。基板実装を簡易化し、工数の削減効果があります。
基板実装において、部品をモジュール化することで、作業工程を簡易化し、工数を削減する効果があります。
当社はモジュール設計時にCAEを用いることで、耐振動性評価や発熱対策に係わる開発期間の短縮を実現しています。
耐振動や発熱の評価は複数部品が影響しあうモジュールにおいては製品寿命の観点からも非常に重要な要素です。
部品の特徴やバラつきを考慮しながら、お客様の要求仕様に合わせた最適なモジュール構造を検討します。
素子間の電圧バランスや耐振動性、発熱などを考慮した設計が可能です。
モジュール化の際には大電流対応や高信頼用途向けなどお客様の要求仕様に合わせて、バスバーへのはんだ付けや溶接など最適な接続方法をご提案いたします。
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