日本ケミコンのモジュール構造検討技術

モジュール化を検討する際には電圧・電流バランスや耐振動性、熱対策を考慮した設計をおこないます。

電子機器の性能向上により、使用する電子部品も数が増え基板上での部品配置が複雑化しております。
電気二重層キャパシタのように耐電圧の低いデバイスを直列接続する際には素子間の電圧バランスを取る必要があるなど、製品開発にあたっては様々な対応が必要となります。

そこで、電子部品メーカーとしての知見を生かし、その部品にあった最適構造を検討しお客様にご提案いたします。