日本ケミコン株式会社

コンデンサモジュールの実装方法は主に3つあり、最も一般的なフローはんだ付け、近年主流のリフローはんだ付け、さらにはんだを使用しないプレスフィットに分類されます。
近年、SMDによる小型化が進んでおり、リフローが主流になりつつあります。一方、性能を満足させるためには、フローでTHDを使用せざるを得ない状況があるのも確かです。フローでは実装工程が多いため、設備の維持や工程管理などの手間が非常に増え、コストにも影響があります。そのような実装における問題を解決するため、スルーホールリフロー（THR）対応コンデンサや、はんだを使用しないプレスフィットなども、積極的に使用されております。スルーホールリフロー（THR）対応コンデンサについては、すでに製品化を実現しており、サンプルのご提供も可能です。是非、ご検討ください。

1. フローはんだ付け

フローはんだ付けとは、THDの端子を基板に挿入してから、はんだで実装する方法です。当社のコンデンサモジュールでは、横置きホルダを推奨しております。

2. リフローはんだ付け

リフローはんだ付けとは、事前に基板にはんだを付け、部品を実装してから高温ではんだを溶かして実装する方法です。近年は、SMDによる小形化が進んでいるため、リフローが主流になりつつあります。当社では、フロー槽を撤廃し、オールリフロー化の実現を可能にする、スルーホールリフロー(THR)対応コンデンサを推奨します。

スルーホールリフロー(THR)工法対応
アルミ電解コンデンサ

3. プレスフィット

プレスフィットとは、はんだを使用せず、圧入によって実装する方法です。当社では、ご希望の形式に合わせたピンのモジュールを推奨しております。