日本ケミコン株式会社

リフロー対応を可能にしたリード線タイプアルミ電解コンデンサによりオールリフロー化を実現します。
フロー工程を撤廃する事で、工程管理や設備管理の負担を軽減し、それによるトータルコストの改善に寄与します。
端子位置精度を向上させ、自動実装対応が可能です。高音質化対応にもお応えします。

品番	ECST250E222M20X1MA
製品ステータス	量産品
極性	有極性
カテゴリ温度範囲	-40℃～105℃
定格電圧	25 Vdc
静電容量	2200 µF
静電容量許容差	-20～20%(M) / 20℃, 120Hz
本体寸法⌀ D	12.5mm
本体寸法L	23mm max
定格リプル電流	2000mArms / 105℃ / 100kHz
漏れ電流	1650 μA max / 20℃, 1分値
損失角の正接 (tanδ)	0.16 max / 20℃, 120Hz
耐久性 規定温度/規定時間/負荷	105℃ / 3000hrs / DC+リプル
耐振動	10-200-10Hz 98m/s2 (10G), 周期1min, XYZ軸：各2Hr
参考重量 ? 標準的な材料構成から算出した値であり、代表値です。 参考重量は保証値ではありませんのでご注意ください。	4.6g
最小梱包単位	300個
RoHS 指令 ? 10種の規制物質 2011/65/EUおよび(EU) 2015/863	適合

定格リプル電流補正係数

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リフローはんだ付け時の注意事項

はんだ付けにつきましては、推奨条件と同じ設定条件でも、下記条件の違いにより温度差が出てきますのでご注意ください。
①製品の位置の違い。（基板中央部より端部の温度上昇は高くなります。）
②部品点数、実装密度の違い。（部品点数が少なく、実装密度が低い程、温度上昇は大きくなります。）
③使用基板の種類の違い。（同じサイズ・厚さの場合、同じ基板温度にするためには、ガラスエポキシ基板よりセラミック基板の方が設定温度を低くする必要があります。但し、部品に対するストレスは大きくなります。）
④基板の厚さの違い。（基板が厚いほど、③と同様に炉内温度設定を高くする必要があります。）
⑤基板の大きさの違い。（基板が大きいほど、③と同様に炉内温度設定を高くする必要があります。）
⑥はんだ厚の違い。（はんだ厚が極めて薄い場合、弊社までお問い合わせください。）
⑦赤外線リフローにてはんだ付けされる場合は、ヒーターの位置の違い。（下加熱は、ホットプレート法と同様に、コンデンサに対するダメージが軽減されます。）
⑧VPS（Vapor Phase Soldering）によるはんだ付けについては、別途御問合せください。