日本ケミコン株式会社

電気二重層キャパシタのリード端子セルを実装設計、使用する際においては、次の点に注意してください。

1. キャパシタの端子間隔とプリント配線板穴間隔を合わせて下さい。間隔が異なる場合はリードフォーミング加工品をお使い下さい。
2. キャパシタの圧力弁部の上は、次の空間を設けて下さい。

   製品直径	必要空間距離
   ⌀6.3～16	2.0mm以上
   ⌀18～22	2.5mm以上

3. キャパシタの圧力弁部の上に配線や回路パターンがこないようにして下さい。プリント配線板側にキャパシタの圧力弁部が付く場合は、圧力弁の位置に合わせて圧力弁作動のガス抜き穴を開けて下さい。
4. キャパシタのリード端子側ゴム部の上は、次の空間を設けてください。キャパシタは基板に直付けをせず隙間を確保してください。

   製品直径	必要空間距離
   ⌀6.3～16	2.0mm以上
   ⌀18～22	3.0mm以上

5. キャパシタの封口部の下には、回路パターンを配線しないで下さい。キャパシタの近傍に配線する場合、パターン間隔は1mm(できれば2mm)以上確保して下さい。
6. キャパシタの周辺及びプリント配線板の裏面(キャパシタの下)への発熱部品の設置は、避けて下さい。
7. 両面プリント配線板にキャパシタを取り付けるとき、キャパシタの下に余分な基板穴及び表裏接続用貫通穴がこないように設計して下さい。
8. 両面プリント配線板にキャパシタを取り付けるとき、キャパシタ本体の取り付け部分に配線パターンがかからないようご注意下さい。
9. 絶縁耐圧を確保するため、キャパシタケース・陰極端子・陽極端子・回路パターンと、シャーシ(筐体)間隔に注意して設計して下さい。