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次世代高速インターフェース「Automotive SerDes Alliance」を搭載した カメラモジュール「MLシリーズ」を開発

2025/05/16 RELEASE

Press Release

日本ケミコン株式会社
2025年5月16日

 このたび日本ケミコンは、高速インターフェースの普及を推進する団体が制定した伝送規格「Automotive SerDes Alliance(ASA)」を業界に先駆けて搭載した高画素カメラモジュール「MLシリーズ」を開発いたしました。

 カメラモジュールは、自動車の自動運転の実現に不可欠なセンシング領域を担う製品のひとつです。自動運転の水準を高度化するために、撮影する画素数や車両一台あたりの搭載個数を増加する傾向にあり、それらの情報を処理するシステム側との接続経路では、高速かつ大容量の伝送能力への期待が高まっています。

 このような市場ニーズを捉えた当社では、米国電気電子学会に採択されたMIPI A-PHYを搭載した250万画素カメラモジュールを皮切りに、さまざまな伝送技術を搭載したカメラモジュールの開発を推進してまいりました。これらの取り組みの中で、Microchip Technology様より最大伝送速度8Gbpsかつ規格がオープンなASA Motion Link(ASA-ML)をご提供いただき、従来よりも高画素なカメラモジュールに適用しました。

 今後は、A-PHYと同様にオープンな規格であるASA-MLを製品構成に加えることで、拡販の機会を増やし、成長が期待されている自動運転向けカメラモジュールの開発を、これまでの車載分野での実績を活かして進めてまいります。
 

MIPI Alliance:2000年代初頭に設立された、モバイル製品やそれらに影響を受ける製品向けのインターフェースの標準化を推進する組織。
ASA:2019年に、自動車メーカや半導体メーカにより設立された高速伝送を推進する組織。
A-PHY:2020年にMIPI Allianceがプレスリリースをした高速伝送の規格。
Microchip Technology Inc.:米国アリゾナ州に本社を構える半導体ソリューションのトッププロバイダ。
製品概要
    備考
シリーズ名 MLシリーズ  
適用技術 ASA-ML Ver.1 伝送速度 8Gbps
伝送距離 15m  
サンプル時期 2025年10月  
量産時期 2026年度  
  ※300万画素カメラモジュールに搭載し開発中。
生産拠点

新潟県長岡市のケミコンデバイス(株)長岡工場(当社100%子会社)で生産いたします。

製品外観
MLシリーズ製品外観画像 表面
表面
NCM-CESシリーズ製品外観画像 裏面
背面
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