产品相关FAQ
标签: 制造工艺
MSL是Moisture Sensitivity Level的缩写，是JEDEC的规格之一。制定该规格的主要目的是，防止半导体等密封树脂吸收空气中的水分，在回流焊时等情况下其所吸收的水分气化引起体积膨胀，出现破损的现象。
本公司多层陶瓷电容器可支持的波峰焊尺寸为，尺寸代码31,32,43的产品。
负责生产相机模块的工厂，是位于新潟县长冈市的贵弥功长冈株式会社。
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上述内容以外的问题及咨询，联系方式如下。
MSL是Moisture Sensitivity Level的缩写，是JEDEC的规格之一。制定该规格的主要目的是，防止半导体等密封树脂吸收空气中的水分，在回流焊时等情况下其所吸收的水分气化引起体积膨胀，出现破损的现象。
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