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标签: 制造工艺

负责生产相机模块的工厂,是位于新潟县长冈市的贵弥功长冈株式会社。

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制造工艺

MSL是Moisture Sensitivity Level的缩写,是JEDEC的规格之一。制定该规格的主要目的是,防止半导体等密封树脂吸收空气中的水分,在回流焊时等情况下其所吸收的水分气化引起体积膨胀,出现破损的现象。

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制造工艺
技术术语
安全标准

本公司多层陶瓷电容器可支持的波峰焊尺寸为,尺寸代码31,32,43的产品。

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焊接
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