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类别:多层陶瓷电容器 > 实际安装

MSL是Moisture Sensitivity Level的缩写,是JEDEC的规格之一。制定该规格的主要目的是,防止半导体等密封树脂吸收空气中的水分,在回流焊时等情况下其所吸收的水分气化引起体积膨胀,出现破损的现象。

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制造工艺
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本公司多层陶瓷电容器可支持的波峰焊尺寸为,尺寸代码31,32,43的产品。

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焊接
制造工艺

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