日本贵弥功所拥有的连接技术 模块 工艺 在模块化的过程中,我们根据支持大电流、高可靠性用途等顾客对于规格的要求,提出母线焊接以及熔接等最佳连接方式方案。 连接技术在模块中是一项非常重要的因素。需要根据使用用途以及对规格的要求,选定从元件安装到框体固定的最佳方法。 为应对客户对于性能的要求,本公司利用以往所积累的要素技术,提出最佳连接方式方案。 支持大电流:由于在普通基板上较难操作,考虑使用母线 高可靠性用途:除普通焊接外,还考虑采用激光熔接以及电阻熔接等方式 连接技术示例 电阻焊 激光焊接 标签 上述内容以外的问题及咨询,联系方式如下。 产品相关咨询 分类 铝电解电容器 多层陶瓷电容器 超级电容器 陶瓷压敏电阻 电感器(扼流线圈) 相机模块 模块 一般产品 标签 AEC-Q200产品介绍偏差特征制造工艺包装回流型号表示方法安全标准寿命成员技术术语故障材料注意事项焊接計算公式贮存车载采用例频率特性