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铝电解电容器 卤素的影响

卤素的影响
铝电解电容器对卤素元素非常敏感(特别是氯元素和溴元素),卤素对电容器的影响程度和电解液、封口材料有关。如使用含有卤素的助焊剂,溶剂(清洗剂,固定剂,涂层剂)或熏蒸剂,卤化物可能会透过封口材料侵入电容器内部,引起下面的化学反应。这些化学反应会导致漏电流增加,内压升高而开阀,或者电容器开路。这些化学反应也会随着电压和温度升高而加快。

【腐蚀反应】

  • 卤化物分解
  • 腐蚀反应

RX:卤化合物
X- :卤离子(Cl-、F-、Br-等)

卤化物渗透素子和电解液接触后发生(如式21)所示的水解反应,且释放出卤离子。卤离子随后和铝及氧化铝发生反应,生成AlX3(如式22,23),而AlX3更进一步发生水解反应产生氢氧化物和卤离子(如式24)。在(式24)中产生的卤离子将反复(式22)-(式24)的化学反应,使腐蚀作用一直进行下去。
下面是使用助焊剂,清洗剂,固定剂,涂层剂和熏蒸剂的卤素

1. 助焊剂的影响響
虽然一般助焊剂中含有会腐蚀电容器的卤离子活性剂,但是现在市场上已经有销售不含卤素化合物的助焊剂。市场上有一些助焊剂虽然使用的是“ 无卤”的名称,但有一部分这样的“ 无卤”助焊剂中含有大量的其他非离子性卤化合物也会对电容器造成腐蚀。
2. 清洗剂
清洗有清洗保证的铝电解电容器时,请确认以下内容。
  1. 请进行清洗剂的污染管理( 电导性、pH、比重、含水量等)。
  2. 清洗后,请不要保管在清洗液或密封的容器中。
此外,请用热风(工作上限温度以下)吹10 分钟以上进行充分干燥,避免印刷配线板及电解电容器上残留有清洗液。一般情况下铝电解电容器很容易和卤素离子发生反应(特别是氯离子),因使用的电解质和封装材料等的不同,反应的程度有所差异,但是,当一定量的卤素离子侵入到内部,会导致使用过程中发生腐蚀反应,并引起漏电流大幅增加,发热,压力阀动作、开路等破坏性故障。
由于最近的地球环境问题( 臭氧层破坏引起的地球温暖化,环境被破坏),使用以下新溶剂代替过去使用的氟利昂113(二氯二氟甲烷等)、氯甲烷、三氯乙烷进行清洗时,请勿超出容许条件的范围。
2-1. 酒精清洗剂
  1. 高级乙醇类清洗剂(新型溶剂)
    派因阿尔法(Pine Alpha) ST-100S(荒川化学工业)
    库林斯鲁(Clean Through) 750H,750K,750L,710M(花王)
  2. IPA(异丙醇)
〔对象制品〕
端子形状 系列
贴片型 所有系列
引线型 所有系列
基板自立形 所有系列(100Vdc以下)

〔清洗条件〕
60℃以下,10 分钟以内之浸渍或超声波清洗。

  1. 清洗时不可擦拭电容器标注部分或其他部件以及PC板。
  2. 根据清洗方法,电容器标注可能会被清洗掉或者变模糊。因使用清洗液进行清洗时可能将电容器标注洗掉。
  3. 清洗或漂洗过后的干燥过程可能引起电容器外部套管膨胀或收缩。
  4. 如果使用弱碱性清洗剂(例如库林斯鲁750H),清洗后请用水漂洗以确保电容器表面没有残留。
  5. 请控制清洗剂中助焊剂浓度在2wt%内。
  6. IPA(异丙醇)中如果含有二甲苯或其他改善清洁性能的溶剂,有可能会使橡胶材料膨胀。
  7. 由于清洗剂的类型和使用条件不同,电容器的外套管可能会失去光泽或被漂白等现象。
2-2. HCFC可替代氟利昂
AK225AES(旭玻璃制品公司)
〔清洗条件〕
清洗条件中不管浸渍或超声波清洗的方法,清洗时间不得超过5分钟(KRE系列不得超过2分钟,SRM系列不得超过3分钟)。但是鉴于地球环境保护的角度考虑,不建议使用HCFC清洗剂。

〔对象制品〕

端子形状 対象系列
贴片型 MVE(~63Vdc), MZS, MZL, MZR, MZJ, MZA, MVY(6.3 ~ 63Vdc), MZF, MZE, MZK, MLA, MLF, MLE, MLK, MVL, MVJ, MHS,MVH(~50Vdc), MHL, MHB, MHJ, MXB, MHK
引线型 SRG, KRG, KMQ(~100Vdc), LZA, LXZ, LXY, LXV, LE, GPA, GVA, GXF, GXL, GPD, GVD, GQB, LBV, LBG

 当PC板上电容器安装的非常紧密的时候,电容器之间和PC板上都可能会残留清洗剂。因此清洗过后在50-80℃的条件下进行热风干燥处理10分钟以上,使封口部无清洗剂的残留。

2-3. 其他溶剂类
为了避免电容器失效,请勿使用以下溶剂
卤素类溶剂
:因为卤素的腐蚀作用会使电容器失效。
强碱类溶剂
:会腐蚀(溶解)电容器铝壳。
萜烯烦和石油类溶剂
:会使橡胶材料恶化。
二甲苯、甲苯
:同样会使橡胶材料恶化。
丙酮类溶剂
:会使电容器标识变模糊。
3. 固定剂和涂层剂
使用固定剂和涂层剂时,请注意以下几点
  1. 请勿使用含有卤化物的固定剂和涂层剂。
  2. 请注意封口橡胶和PC 板之间不应有助焊剂或其他污渍残留。
  3. 在添加固定剂和涂层剂之前,请确保清洗剂已经被清除干净。请不要将封口橡胶周围全部用固定剂或涂层剂封住。
  4. 使用不当的固定剂和涂层剂加热或固定方法,会使电容器外胶套膨胀或收缩。对于固定剂和涂层剂的热硬化条件,请与我们联系。
  5. 铝电解非固体电容器的封口部完全被树脂封住的话,会使电容器内部的内压无法适当的排放,有可能会带来危险的状况。而且,树脂中含有过量的卤素离子的话,其成分会通过封口橡胶侵入到电容器内部,使其发生不良状况。所以使用中请注意。
  6. 在使用中请注意,根据固定剂、涂层剂所使用的溶剂种类,套管表面有发生影响光泽度或被漂白的可能。
  7. 在使用中请注意,固定剂、涂层剂中含有二甲苯的时候,有可能会使封口橡胶劣化、使助焊剂成份更容易侵入电容器内部。
4. 熏蒸的影响
在电子设备类进出口时,有时需用溴化甲烷等卤素化合物进午熏蒸处理。此时,如果铝电解电容器接触到溴化甲烷等卤素化合物,会各「基板清洗」一样,有产生卤素离子而发生腐蚀反应的危险。

在进出口的时候,敝司会考虑不用熏蒸处理等的捆包方法。请客户本公司在进出口的时候、采用的是无需熏蒸处理的包装方式。
客户在进出口电子设备,半成品及铝电解电容器单品的时候,请注意有无熏蒸处理,最终的包装形态等。(即使用瓦楞纸箱、塑料进行包装,熏蒸气体也用可能侵入内部的危险。

上述内容以外的问题及咨询,联系方式如下。

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