企业信息

发展历程

1931年 8月 已故佐藤敏雄先生在日本首次成功地将电解蓄电器产品化。设立合资公司“佐藤电机工业所”，开始电解蓄电器的生产。
1947年 8月 改组合资公司“佐藤电机工业所”，设立NIPPON CHEMICAL CAPACITOR INC.。
1952年 9月 设立大阪营业所。
1958年 9月 青梅新工場落成。
1963年 5月 将商号更改为NIPPON CHEMICAL CAPACITOR INC.。
1966年 4月 为生产小型电解电容器，建立宫城工厂(宫城县大崎市，现贵弥功东日本株式会社宫城工厂）。
6月 作为电解电容器用箔的专门加工公司，设立HITACHI ELECTROLYTIC FOIL LABORATORY INC.(茨城县高萩市，1989年将商号更改为KDK株式会社，现日本贵弥功高萩工厂)。
1969年 3月 为批量生产小型电解电容器，建立岩手工厂(岩手县北上市，現贵弥功东日本株式会社岩手工厂）。
1970年 6月 作为海外的销售据点，在美国设立了当地法人UNITED CHEMI-CON,INC.。
9月 在东京证券交易所市场第二部上市。
1971年 1月 设立名古屋营业所。
1972年 9月 在韩国设立合并公司三莹电子工业株式会社。
1975年 2月 在新加坡设立当地法人SINGAPORE CHEMI-CON (PTE.) LTD.。
1976年 6月 为加强大型电解电容器的生产，设立福岛贵弥功株式会社(福岛县西白河郡矢吹町，现贵弥功东日本株式会社福岛工厂）。
1977年 2月 作为欧洲地区的销售据点，在德国（旧西德）设立当地法人EUROPE CHEMI-CON (DEUTSCHLAND) GmbH。
9月 在东京证券交易所市场第一部上市。
10月 设立埼玉营业所。
1979年 4月 在台湾设立当地法人台湾佳美工股份有限公司。
1980年 9月 在香港设立ASIA CHEMI-CON COMPANY LTD.。(现HONG KONG CHEMI-CON LTD.)
1981年 7月 将商号更改为日本贵弥功株式会社。
1982年 7月 设立宇都宫营业所。
1983年 10月 为生产精密机械部件，设立贵弥功精密株式会社(新泻县长冈市，现贵弥功长冈株式会社）。
1984年 9月 设立茨城营业所。
1986年 4月 为生产混合式IC，设立岩手电子株式会社(岩手县北上市、现设计、生产非晶磁性部件)。
1988年 4月 设立神奈川营业所（现首都圈营业所）。
1989年 11月 设立长野营业所。
1990年 10月 设立仙台营业所。
12月 作为铝电极箔的加工工厂，在KDK株式会社新泻工厂(新泻县北蒲原郡圣笼町，现日本Chemi-Con新泻工厂)开始生产。
1992年 2月 设立福冈营业所。
6月 在美国设立电解电容器的生产据点，当地法人UNITED CHEMI-CON MANUFACTURING, INC.。(现UNITED CHEMI-CON, INC.)
1993年 1月 在印度尼西亚设立电解电容器的生产据点，当地法人P.T.INDONESIA CHEMI-CON。
1995年 4月 购入MARCON ELECTRONICS CO.,(山形县长井市)的股份。
1997年 4月 设立北陆营业所。
4月 从三井石油化学工业株式会社现三井化学株式会社接管磁性材料事业。
1998年 5月 在中国设立当地法人上海贵弥功贸易有限公司。
1999年 4月 为了销售电解箔，设立KDK CORP.(东京都品川区)。
10月 为强化铝电解电容器的技术开发能力，合并吸收了KDK株式会社。
2000年 4月 在美国作为基础研究室，设立CHEMI-CON LABORATORY。
10月 设立YAMAGATA ELECTRONICS CORP.（山形县东置赐郡川西町，现贵弥功山形株式会社米泽工厂）。
2001年 4月 为加强化学合成箔的生产，向NICHIJU MARCON CO., LTD.增加投资，并将商号更改为岩手电气工业株式会社。
2002年 1月 在HIDAKA ELECTRON CO., LTD (北海道样似郡)，通过与日本电工合并，开始展开电极箔化学合成事业。
8月 中国当地法人贵弥功(无锡)有限公司开始铝电解电容器的生产。
2003年 4月 在泰国设立当地法人CHEMI-CON ELECTRONICS (THAILAND) CO.,LTD。
在中国大连市开设营业据点，上海贵弥功贸易有限公司大连事务所。
11月 在韩国设立CHEMI-CON KOREA CORP.(现CHEMI-CON ELECTRONICS (KOREA) CO., LTD.)。
2004年 7月 将总公司所在地从东京都青梅市迁到东京都品川区。
9月 在韩国设立合并公司CU Tech CORP.。
2005年 7月 设立京滋营业所。
2008年 4月 在中国设立当地法人贵弥功贸易（深圳）有限公司。
2009年 7月 在台湾设立当地法人佳美工機械股份有限公司。
2012年 6月 为了加强在中国的产品开发能力，成立了贵弥功电子研发（无锡）有限公司
2016年 2月 在美国成立了统括公司CHEMI-CON AMERICAS HOLDINGS, INC.。
香港嘉美工有限公司增设中国统括功能，日本贵弥功株式会社所有的上海贵弥功贸易有限公司的股权转让给香港嘉美工有限公司。
3月 台湾佳美工股份有限公司合并了佳美工机械股份有限公司。
8月 日本贵弥功株式会社所有的贵弥功（无锡）有限公司及贵弥功电子研发（无锡）有限公司的股权转让给香港嘉美工有限公司。
2017年 4月 福岛电气工业株式会社合并给贵弥功福岛株式会社，贵弥功米泽株式会社合并给贵弥功山形株式会社。
2020年 4月 贵弥功岩手株式会社和贵弥功福岛株式会社电极箔业务分为公司，并继承了贵弥功东日本材料株式会社的业务。将贵弥功岩手株式会社和贵弥功福岛株式会社合并为贵弥功宫城株式会社，并将公司名称更改为贵弥功东日本株式会社。
2022年 4月 转移到东京证券交易所Prime市场。
2023年 10月 将贵弥功精机株式会社合并至贵弥功东日本株式会社。将贵弥功长冈株式会社合并至贵弥功山形株式会社，并将公司名称更改为CHEMI-CON DEVICE CORP.。