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シリコンウエハの加工

加工されたシリコンウエハは、半導体装置メーカーや薬品メーカーにて生産した製品の、性能確認をするために用いられます。成膜加工されたウエハやパターニング、ダイシングされたウエハを使って、これらの評価を行います。

半導体前工程製造装置メーカー、及び半導体用薬品メーカーでは、自社製品の性能確認を行うために、ウエハに成膜加工が施された状態、さらにはウエハに疑似配線状態のパターン加工が施された状態で半導体製造装置及び半導体用薬品の性能評価を開発段階、製造段階及び出荷検査の段階で使用しています。

また、半導体組み立て加工用の半導体後工程製造装置メーカーではウエハの厚みを薄くしたウエハ(バックグラインド加工済)、疑似半導体をチップ状態にしたウエハ(ダイシング加工済)を使用して、製造装置の開発段階で性能評価を実施することがあります。日本ケミコンではこれら様々な用途に対応したサービスの提供が可能です。

 
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