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シリコンウエハの概要

シリコンウエハとは、半導体に使われる基板材料です。あらゆる電子機器に入っているCPU、メモリ、トランジスターなどといわれる半導体の基板材料として使われています。

シリコンウエハは、珪素を高純度に結晶化させたインゴットを1㎜程度にスライスし、表面を磨き上げ、極限まで凹凸や微粒子(ほこり、塵)などをなくしたものです。このシリコンウエハに膜付けをしてパターンを形成していきます。更にそれをカット(ダイシング)して半導体のチップ部分が完成します。このチップ状態に配線を施してパッケージングしたら、半導体の完成です。

近年では、機器の高機能化に伴い、パターンが微細化して、あらゆる加工に高精度化が求められており、更に生産効率を高めるためのウエハの大型化が進み、シリコンウエハに対する要求は高度になっています。
当社では、このような市場の状況に応えるよう、最先端のウエハからその取り組みを支える装置や試作評価などに向けた、ダミーウエハやウエハ再生加工サービスの提供、またはその副資材まで、半導体製造における基幹部材の提供によってお客様をご支援しています。

 
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