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コンデンサモジュールの実装方法

目次
  1. フローはんだ付け
  2. リフローはんだ付け
  3. プレスフィット

コンデンサモジュールの実装方法は主に3つあり、最も一般的なフローはんだ付け、近年主流のリフローはんだ付け、さらにはんだを使用しないプレスフィットに分類されます。
近年、SMDによる小型化が進んでおり、リフローが主流になりつつあります。一方、性能を満足させるためには、フローでTHDを使用せざるを得ない状況があるのも確かです。フローでは実装工程が多いため、設備の維持や工程管理などの手間が非常に増え、コストにも影響があります。そのような実装における問題を解決するため、スルーホールリフロー(THR)対応コンデンサや、はんだを使用しないプレスフィットなども、積極的に使用されております。スルーホールリフロー(THR)対応コンデンサについては、すでに製品化を実現しており、サンプルのご提供も可能です。是非、ご検討ください。
1. フローはんだ付け
フローはんだ付けとは、THDの端子を基板に挿入してから、はんだで実装する方法です。当社のコンデンサモジュールでは、横置きホルダを推奨しております。
        

  【端子外観】横型コンデンサモジュール         【製品外観】   
 
 
2. リフローはんだ付け
リフローはんだ付けとは、事前に基板にはんだを付け、部品を実装してから高温ではんだを溶かして実装する方法です。近年は、SMDによる小形化が進んでいるため、リフローが主流になりつつあります。当社では、フロー槽を撤廃し、オールリフロー化の実現を可能にする、スルーホールリフロー(THR)対応コンデンサを推奨します。
スルーホールリフロー(THR)工法対応アルミ電解コンデンサをみる

      
 【端子外観】表面実装(SMD)             【製品外観】  
 

          
 
    【端子外観】スルーホールリフロー(THR)対応コンデンサ      【製品外観】       
 
3. プレスフィット
プレスフィットとは、はんだを使用せず、圧入によって実装する方法です。当社では、ご希望の形式に合わせたピンのモジュールを推奨しております。
 
      

【端子外観】              【製品外観イメージ】
 
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技術用語
はんだ付け

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