通孔回流对应铝电解电容器 ECST250E222M20X1MA
- RoHS2
- 通孔回流对应
- 全回流化
- 支持自动安装
通过使回流对应成为可能的引线型铝电解电容器来实现全回流化。
通过减少波峰焊工序来降低工序管理和设备管理的负担，有助于改善整体成本。
可提升端子位置精度并支持自动安装。
也可以对应高音质化。
| 品番 | ECST250E222M20X1MA |
|---|---|
| 产品状态 | 量产品 |
| 极性 | 有极性 |
| 工作温度范围 | -40℃～105℃ |
| 额定电压 | 25 Vdc |
| 静电容量 | 2200 µF |
| 静电容量容许差 | -20～20%(M) / 20℃, 120Hz |
| 尺寸⌀D | 12.5mm |
| 尺寸L | 23mm max |
| 额定纹波电流 | 2000mArms / 105℃ / 100kHz |
| 漏电流 | 1650 μA max / 20℃, 1分値 |
| 损失角正切值 (tanδ) | 0.16 max / 20℃, 120Hz |
| 耐久性 规定温度/规定时间/负荷 | 105℃ / 3000hrs / 叠加纹波 |
| 耐振动 | 10-200-10Hz 98m/s2 (10G), 周期1min, XYZ轴：每个2Hr |
参考重量
|
4.6g |
| 最小包装单位 | 300个 |
RoHS 指令
|
适用 |
额定纹波电流修正系数
放大显示
| 频率 [Hz] | 120 | 1k | 10k | 100k |
|---|---|---|---|---|
| 修正系数 | 0.60 | 0.87 | 0.95 | 1.00 |
尺寸图[mm]
![尺寸图[mm]](/products/module/images/ECST250E222M20X1MA_1.svg)
推荐回流条件
-
- 峰值温度
- 240℃
- 超过230℃的时间
- 20sec
- 预热
- 150～180℃, 120sec
- 回流次数
- 2回
-
回流焊接时的注意事项
关于焊接，即使在与推荐条件相同的设定条件下，也可能会因下述条件的差异而产生温度差，请多加注意。
①产品的位置不同。( 基板边缘部的温度上升高于基板中央部。)
②零件数量、安装密度不同。( 零件数量越少，安装密度越低，温度上升越大。)
③使用基板种类不同。( 同尺寸、厚度时，为了得到相同的基板温度，需要将陶瓷基板的温度设定得比玻璃环氧树脂电路板低，但零件受到得应力变大。)
④基板的厚度不同。( 基板越厚，和③同样，需要将炉内温度设定得越高。)
⑤基板的大小不同。( 基板越大，和③同样，需要将炉内温度设定得越高。)
⑥焊剂厚度不同。(当焊接厚度非常薄时，请向我司咨询。)
⑦利用红外线进行焊接时，加热器的位置不同。( 下部加热和电热板同样，电容器的破损将减少。)
⑧关于汽相焊（Vapor Phase Soldering）的焊接方法，请另外与我们联系。