超小型・薄型ToF（=Time of Flight）測距モジュール 「NCM008-AA」を開発
2022/10/07 RELEASE
Press Release
日本ケミコン株式会社
2022年10月7日
2022年10月7日
このたび日本ケミコンは、組み込み用の超小型・薄型ToFモジュールを開発しました。
当社では、3Dセンシングの需要が期待される無人搬送車（AGV）／自律走行搬送ロボット（AMR）や、非接触インターフェイスの市場で採用されることを目指した製品開発を推進し、組み込み可能なモジュールの開発に成功しました。生産は新潟県長岡市のケミコン長岡株式会社(当社100%子会社)で行います。
NCM008-AA概要
NCM008-AAは、機器への組み込みをコンセプトに、奥行き方向を測ることができる超小型・薄型モジュールです。デプスイメージセンサから出力される高速な測定結果を、MIPI-CSI2インターフェイスにより確実に機器の制御装置へ届けることができます。また、間接ToFデプスイメージセンサに組み合わせて使用する近赤外線波長域の発光源は、レーザー製品の安全基準において、「レーザー機器のクラス」における「クラス１」の判定を受けた回路と合わせて設計され、安全性が第三者機関により確認される見込みです。サンプル対応・量産対応時期
NCM008-AAは2022年10月よりサンプル対応を開始し、2023年3月より量産開始予定です。製品仕様
| 有効画素数 | 320(H)×240(V) pixels |
| サポートイメージサイズ | QVGA（320*240） |
| 出力フォーマット | RAW 12bit |
| 出力インターフェイス | MIPI CSI-2 2Lane |
| フレームレート | 60fps MAX |
| 画角 | 55°(H)／40°(V) |
| VCSEL 照射範囲 | 60°(H)／45°(V) |
| VCSEL 照射波長 | 850nm |
| 外形サイズ | L 35mm×W 24mm×H 8mm（FPC部除く） |
| 動作温度 | 0～+40℃ |
| 対応測距レンジ | 0.4m～2.0m（TBD） |
| 測距精度 | <3%@400mm（弊社測定環境による） |
製品外観
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