在探讨模块化时，我们会考虑到电压电流平衡、耐振动性以及热对策去进行设计。
随着电子设备性能的提高，所用电器元件数量也在不断增加，基板元件配置越来越复杂。
对
超级电容器之类的低耐电压设备进行串联连接时，在产品开发过程中
需要采取让元件间电压获得平衡等各项应对措施。
为此，我们充分发挥电器元件厂商的经验和见识，选定适合该元件的最佳构造，并向顾客提出方案。
【选定流程（示例）】
- 客户提出对于尺寸和耐振动条件等规格的要求
- 使用3D CAD进行构造选定
- 与CAE解析联动（对于元件发热分布及其对寿命的影响等进行评估）
构造选定示例
